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光华科技受邀CPCA国际PCB技术信息论坛作技术专题演讲

核心导读 为提升行业整体技术水平,提供互相交流学习技术的平台,由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021中 ...查看更多

IPC表面涂层技术规范 镀覆分委员会

规范是OEM电路板设计师在指定表面涂层属性时要求引用的参考文件。设计师可以对规范中的一个或多个项目提出异议,以确保产品满足其预期用途的要求。术语“AAUBUS”(由用户和供应商 ...查看更多

罗杰斯技术文章:浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响

铜晶粒度是直接键合铜(DBC)基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化,但当粒度变化较大时,直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案(AES)团队凭借其在这方面的 ...查看更多

广合科技连续5年荣膺浪潮 “年度优秀供应商奖”

10月18日,集团总经理曾红女士出席浪潮信息在济南举行的年度优秀供应商颁奖典礼,浪潮信息李总向我司曾总颁发了奖牌,并对我司过去一年取得的成绩表示祝贺。这也是广合科技连续五年荣获浪潮信息的优秀供应商殊荣 ...查看更多

麦可罗泰克:PCB寿命预测

不断有新产品、新设计推出的今天,仍然面临亘古不变的问题——产品寿命有多久?质量如何?PCBA是由多种材料、元件及互连结构组成的复杂系统,各要素均正常工作才能保证产品在预期寿命内 ...查看更多

麦可罗泰克:PCB寿命预测

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